aROK 8110
车辆人工智能识别和机器视觉应用
高达 8 核 Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU 处理能力
4 x PCIe 3.0 插槽,用于独立显卡/推理/帧采集卡
用于高速多相机图像捕获的超快 NVMe M.2/U.2 媒体
RAID 0/1/5/10 可配置以确保数据安全和完整性
24/36V DC 输入,带点火管理
特殊的夹具设计避免了 GPU 和 PCIe 卡的振动问题
WWAN/5G NR、WLAN 和 GNSS 的功能,最多 4 个 SIM 卡插槽
符合 EN 50155 OT4 和 MIL-STD-810G 防振/防震,安装显卡和 PCIe 卡
具有基于温度的 RPM 的智能风扇设计
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人工智能已成为自动驾驶汽车技术的重要组成部分。凭借内置的高性能 Intel® Coffee-Lake S/Refresh 或 Xeon® 处理能力以及具有 4,352 个 CUDA® 内核的强大 NVIDIA® GeForce® RTX 2080 Ti 图形引擎,aROK 8110 可以满足各种应用程序轨道障碍检测、交通灯、交通标志识别、受电弓检测和对图形性能要求很高的机车车辆应用。
随着具有高帧率、高速、多相机的快速发展,数据存储的速度变得越来越重要。为此,aROK 8110 设计有多达 3 个 USB 3.1 和多达 12 GbE w/ PoE GigE M12 X 编码端口,用于高端工业相机访问以实现线速性能。此外,为客户提供了最新的超高速U.2/M.2 NVMe媒体和多达四个2.5英寸高密度SSD/HDD,以满足客户对海量数据流、安全性和多摄像头完整性的要求安装。
aROK 8110 还提供了出色的扩展能力,让用户可以安装多达四个附加 PCIe 卡,例如 GigE Vision 接口中的图像采集卡,或用于增强图形能力的独立图形引擎。为了在系统处于边缘计算时定位您的位置并与远程中央管理保持连接,aROK 8110 是您提供远程信息处理功能的最佳选择,例如多达两个 LTE/WLAN 调制解调器、带 DR 功能的 GNSS eMTC 与其他通讯端口、RS232/422/485 和 CAN 2.0B 模块等协作。
aROK 8110 是一个更具弹性的设计,让用户可以选择自己想要操作的 CPU。此外,它还可以支持高达 80W TDP 的站级Xeon®,以与最多 250W 的 RTX 2080 Ti 独立显卡配合使用。
CPU | Intel® Coffee-Lake S/Refresh Core™/Xeon® i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 处理器 (LGA1151) |
PCH | Intel® chipset C246 |
内存 | 2 × 260-pin DDR4 SO-DMIM 插口 最高 32GB+32GB in size, 2400/2666 MHz ECC 内存支持 i3-8100/8100T, i3-9100T/9100TE, E-2124G, E-2278GE/2278GEL, G5400/5400T, G4900/4900 |
存储 | 4 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD (15mm height), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 2 x M.2 2242/2260/2280 Key M NVMe SSD (PCIe 3.0 x2), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 1 x U.2 NVMe SSD (PCIe 3.0 x2/SATA 3.0) 1 x CFast (外部可访问) |
扩展 | 1 x 全尺寸 mPCIe 插槽 (USB 2.0, PCIe 3.0) 1 x 用于 LTE 模块的全尺寸 mPCIe 插座 (USB 2.0),用于 LTE 模块的 BOM 可选 M.2 3042 Key B 插座 (USB 2.0),带有 1 x 外部、1 x 内部 SIM 1 x M.2 3042/3050/3052 Key B 插座(USB 2.0、USB 3.1 Gen2)用于 LTE/5G NR 模块,带有 1 x 外部、1 x 内部 SIM 1 x PCIe 3.0 x16 独立显卡插槽,最长321mm 3 x PCIe 3.0 x4 插槽,最长可达 240mm |
GigE/帧抓取器 (可选) | 4 路独立GbE w/ 802.3af/at, max. 60W, M12 X-coded |
独立显卡(可选) | 最高 NVIDIA® RTX 3090, 450W 支持未来更高型号 |
GPS和传感器 | 1 x 默认 U-blox NEO-M8N GNSS 模块,用GPS/Glonass/QZSS/Galileo/BDS(北斗) 可选模块提供航位推算 内置重力传感器 |
LAN | 2 端口独立 GbE LAN,M12 X 编码 9K 字节巨型帧 PTP (IEEE 1588) 支持 控制器:英特尔® i210-T1,物理层:英特尔® I219LM vPro (iAMT) & WOL 支持 |
安全 | TPM 2.0: Infineon SLB9660TT1.2-FW4.40 (BOM optional) |
前面板 I/O | 防水直流输入连接器,带点火装置,适用于 24/36 VDC-IN 电源按钮 复位按钮 6 x LED 指示灯,用于显示电源/IGN/WLAN/WWAN/LAN 状态 4 x LED 指示灯,用于存储/风扇控制 5 x LED 指示灯供用户编程 1 x USB 3.1 Gen2 + 1 个 USB 2.0,A 型 1 x DB15 (CAN/DIO, 4 x DI/4 x DO + 1 x CAN 2.0B) 1 x DB15 (EXT.), 保留用于扩展(或 DB9 用于 DR 信号) 7 x SMA 天线孔 2 x DB9 (COM3/COM4) RS232/RS422/RS485 可选(隔离) |
后面板 I/O | 2 x USB 3.1 Gen2,A 型 1 x M12 A 编码连接器,用于 2 x USB 2.0 2 x GbE(M12 X 编码) 1 x VGA + 1 x HDMI 2 x DB9 (COM1/COM2) 用于 RS232/RS422/RS485 可选(隔离) 2 x SIM 卡插槽 1 x 用于 GNSS 的 SMA 天线孔 6 x SMA 天线孔 1 x PCIe x16 通道插槽 3 x PCIe x4 通道插槽 1 x DB9(音频,母头),用于 1 x 麦克风输入(立体声),2 x 线路输出(立体声) |
显示 | 1 x VGA port, up to 1920 x 1200@60Hz 1 x HDMI v1.4, up to 4096 x 2160@30Hz |
DI/DO (隔离) | 4 位输入 - 电源:9~48V-IN (12V@1.1mA/24V@2.2mA) - 外部:0~33V DC 上拉,高电平,3.3 - 33 V DC; 低电平,0-2 V DC 4位输出 - 电源:9~48V-IN(标称35mA@24V) - 外部:5~27V DC 上拉,每个位具有 220mA 的灌电流,最大 500mA (@25C) 可以通过软件选择源或外部(默认:源类型) |
风扇 | 1 x CPU 风扇 1 x 系统风扇 |
CAN 2.0B (隔离) | CAN 2.0B(隔离) 控制器:SJA1000 比特率高达 1Mbit/s Socket CAN 支持 11 位和 29 位标识符、ISO 11898-1、ISO 11898-2 ESD:±8KV/15KV(接触/空气) 2.5KV隔离 |
电源 | 24/36 V DC-IN 启动电压:6V~9V(<30秒) 反向保护,OCP & UVP 点火开/关控制/可编程开/关延迟定时器 |
系统 | Windows 10 / Linux |
尺寸 | 215 x 205 x 385 (W x D x H) (mm) |
重量 | 10.5 kg |
环境 | 工作温度 - EN 50155, OT4 级 -40~70°C, 85°C 10 分钟 (w/ 35W TDP CPU, 工业 SSD) 空气流通 储存温度:-40°C~85°C 相对湿度:10%~95%(非冷凝) 振动(随机) - IEC 60068-2-64 1.0g@5~500Hz(运行中,HDD),1.6g 用于带阻尼支架的 HDD - IEC 60068-2-64 2.0g@5~500Hz(运行中,SSD + 显卡) 震动(SSD+显卡) - 操作:MIL-STD-810G,514.6C,4 类 - 存储:MIL-STD-810G,514.6,类别 24,最低完整性测试 震动(SSD+显卡) - 操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 I,功能冲击=40g - 非操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 V,碰撞危险冲击测试=75g |
认证 | CE FCC Class A EN 50155: 2017 - 环境温度 EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C 10 分钟 - 电源等级 S1 的中断 - C1 类的供应变化 - EMC EN 50121-1:2017,EN 50121-3-2:2016+A1:2019 - 环境 EN 60068-2-1、EN 60068-2-2、EN 60068-2-30 - 冲击和振动 IEC 61373 B 类 - 防护涂层等级 PC1(PC2,根据要求) EN 45545-2: 2013+A1:2015 (PCB) |
aROK 8110-A (P/N: 10A20811000X0)
Barebone system. Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU (LGA 1151), dual SO-DIMM up to 64GB DDR4