aROK 8110

英特尔®第8/9代酷睿™/至强®CPU+推理加速器 AI支持自主和机器视觉

机车车辆AI识别和机器视觉应用

高达8核Intel®第8/9代Core™/Xeon® CPU处理能力

4个PCIe 3.0插槽,用于独立的图形/推理/图像采集卡

超快的NVMe M.2/U.2介质,用于高速多相机图像采集

可配置RAID 0/1/5/10,确保数据安全和完整

24/36V直流输入,带点火管理

特殊夹具设计避免了GPU和PCIe卡的振动问题

WWAN/5G NR、WLAN和GNSS的功能,最多有4个SIM卡插槽

符合EN50155 OT4和MIL-STD-810G的抗震/抗冲击要求,并安装了显卡和PCIe卡

基于温度的转速的智能风扇设计


人工智能已经成为自动驾驶汽车技术的一个重要组成部分。aROK 8110内置高性能英特尔® Coffee-Lake S/Refresh或Xeon®处理能力和强大的NVIDIA® GeForce® RTX 2080 Ti图形引擎,拥有4352个CUDA®内核,可以满足轨道障碍物检测、交通灯、交通标志识别、受电弓检测等对图形性能要求很高的轨道车辆应用的广泛需求。


随着具有高帧率的高速多相机的快速增长,数据存储的极端速度变得越来越重要。为此,aROK 8110设计了多达3个USB 3.1和多达12个GbE w/PoE GigE M12 X-coded端口,供高端工业相机访问,以实现线速性能。此外,最新的超高速U.2/M.2 NVMe媒体和多达4个2.5 "高密度SSD/HDD为客户提供了满足巨大的数据流、安全和多摄像头安装的完整性的要求。


aROK 8110还为用户提供了出色的扩展能力,可以安装多达四个附加的PCIe卡,如GigE Vision接口的图像采集器,或一个独立的图形引擎来增强图形能力。为了定位你所在的位置,并在系统处于边缘计算时与远程中央管理部门保持联系,aROK 8110是你提供远程信息处理功能的最佳选择,如最多两个LTE/WLAN调制解调器、GNSS w/DR功能和eMTC与其他通信端口、RS232/422/485和CAN 2.0B模块等协作。


aROK 8110是一个更具弹性的设计,用户可以选择他们想要操作的CPU。同时,它可以支持高达80W TDP的站级Xeon® w/与最250W的RTX 2080 Ti独立显卡一起工作。


CPUIntel® Coffee-Lake S/Refresh Core™/Xeon® i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® processor (LGA1151)
PCHIntel® chipset C246
内存

Two 260-pin DDR4 SO-DMIM sockets

Up to 32GB+32GB in size, 2400/2666 MHz

ECC memory to support: i3-8100/8100T, i3-9100T/9100TE, E-2124G, E-2278GE/2278GEL, G5400/5400T, G4900/4900

存储

4 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD (15mm height), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 2 x M.2 2242/2260/2280 Key M NVMe SSD (PCIe 3.0 x2), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 1 x U.2 NVMe SSD (PCIe 3.0 x2/SATA 3.0)

1 x CFast (externally accessible)

扩展

1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0)

1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0) for LTE module, BOM optional M.2 3042 Key B socket (USB 2.0) for LTE module with 1 x external, 1 x internal SIM

1 x M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen2) for LTE/5G NR module with 1 x external, 1 x internal SIM

1 x PCIe 3.0 x16 slot for discrete graphics card, up to 321mm in length

3 x PCIe 3.0 x4 slot, up to 240mm in length

千兆以太网/帧捕捉器(可选)4 Port independent GbE w/ 802.3af/at, max. 60W, M12 X-coded
独立显卡(可选)Up to NVIDIA® RTX 3090, 450W or more advanced in the future
卫星定位和传感器

1 x 默认的 U-blox NEO-M8N GNSS 模块,用于 GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou。

可选择带航位推算的模块

内置G-sensor

LAN

2端口独立GbE局域网,M12 X-编码

9K字节的巨型帧

支持PTP(IEEE 1588)。

控制器:Intel® i210-T1,PHY:Intel® I219LM

支持vPro(iAMT)和WOL

安全TPM 2.0: Infineon SLB9660TT1.2-FW4.40 (BOM 可选)
I/O 前面板

带点火装置的防水直流输入连接器,用于24/36 VDC-IN

1 x 电源按钮

1 x 重置按钮

6 x LED指示灯,显示电源/IGN/WLAN/WAN/LAN状态

4 x LED指示灯,用于存储/风扇控制

5 x LED指示灯供用户编程

1 x USB 3.1 Gen2 + 1 x USB 2.0, type A

1 x DB15 (CAN/DIO, 4 x DI/4 x DO + 1 x CAN 2.0B)

1 x DB15 (EXT.), 保留用于扩展(或DB9用于DR信号)

7个SMA天线孔

2个DB9(COM3/COM4),用于RS232/RS422/RS485选择(隔离)

I/O 后面板

2 x USB 3.1 Gen2,A型

1 x M12 A型编码的连接器,用于2个USB 2.0

2 x GbE (M12 X-编码)

1 x VGA + 1 x HDMI

2 x DB9(COM1/COM2),用于RS232/RS422/RS485选择(隔离)

2 x SIM卡插槽

1 x 用于GNSS的SMA天线孔

6 x SMA天线孔

1 x PCIe x16通道插槽

3 x PCIe x4通道插槽

1 x DB9(AUDIO,母),用于1个麦克风输入(立体声),2个线路输出(立体声)

显示

1 x VGA port, 最高 1920 x 1200@60Hz

1 x HDMI v1.4, 最高 4096 x 2160@30Hz

DI/DO (隔离)

4 位输入

- 电源:9~48V-IN (12V@1.1mA/24V@2.2mA)

- 外部:0~33VDC 上拉,高电平,3.3 - 33 VDC; 低电平,0-2 VDC

4位输出

- 电源:9~48V-IN(标称35mA@24V)

- 外部:5~27VDC 上拉,每个位具有 220mA 的灌电流,最大 500mA (@25C)

可以通过软件选择源或外部(默认:源类型)

风扇

1 x CPU 风扇

1 x 系统风扇

CAN 2.0B (隔离)

CAN 2.0B(隔离)

控制器:SJA1000

比特率高达 1Mbit/s

Socket CAN 支持

11 位和 29 位标识符、ISO 11898-1、ISO 11898-2

ESD:±8KV/15KV(接触/空气)

2.5KV隔离

电源

24/36 VDC-输入

启动电压:6V~9V(<30秒)

反向保护,OCP & UVP

点火开/关控制/可编程开/关延迟定时器

系统Windows 10/Linux
尺寸215 x 205 x 385 (W x D x H) (mm)
重量10.5 kg
环境

工作温度

- EN 50155, OT4 级 -40~70°C, 85°C 10 分钟 (w/ 35W TDP CPU, 工业 SSD) 空气流通

储存温度:-40°C~85°C

相对湿度:10%~95%(非冷凝)

振动(随机)

- IEC 60068-2-64 1.0g@5~500Hz(运行中,HDD),1.6g 用于带阻尼支架的 HDD

- IEC 60068-2-64 2.0g@5~500Hz(运行中,SSD + 显卡)

震动(SSD+显卡)

- 操作:MIL-STD-810G,514.6C,4 类

- 存储:MIL-STD-810G,514.6,类别 24,最低完整性测试

震动(SSD+显卡)

- 操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 I,功能冲击=40g

- 非操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 V,碰撞危险冲击测试=75g

认证

CE

FCC Class A

EN 50155: 2017

- 环境温度 EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C 10 分钟

- 电源等级 S1 的中断

- C1 类的供应变化

- EMC EN 50121-1:2017,EN 50121-3-2:2016+A1:2019

- 环境 EN 60068-2-1、EN 60068-2-2、EN 60068-2-30

- 冲击和振动 IEC 61373 B 类

- 防护涂层等级 PC1(PC2,根据要求)

EN 45545-2: 2013+A1:2015 (PCB)


aROK 8110-A (P/N: 10A20811000X0)

Barebone system. Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU (LGA 1151), dual SO-DIMM up to 64GB DDR4


VTK-GEM640 (P/N: 10VK00GEM00X0)

4 x M12 X-coded independent GbE/GigE PCIe 3.0 card, PoE+, total 60W


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